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【中国电子报】电科装备全系列高性能晶圆清洗干燥技术,达到国际先进水平
来源:新闻中心
发布时间:2021年03月18日 编辑:王雪姣

  日前,电科装备自主开发的全系列高性能晶圆清洗干燥技术实现新突破,所有技术均达到国际先进水平。清洗干燥工艺贯穿芯片制程全流程,随着工艺节点逐渐缩小,晶圆尺寸越来越大,清洗干燥成为生产芯片过程中重复次数最多的步骤。在先进制程中,几百道工艺有 1/3 为清洗干燥步骤。当制程缩小到 22nm 或更小时,精细的尺寸、特征和更复杂的结构使清洗和干燥程序变得繁琐而重要。

  电科装备连续成功开发出满足高端元器件制程的嵌入式SRD干燥技术、大尺寸抛光片/外延片的HSP+IR干燥技术和22nm以上IC制程的Marangoni干燥技术,具有完全自主知识产权,实现了全系列高洁净晶圆干燥技术创新发展。

  电科装备是国内最大的半导体湿法设备供应商之一,通过不断突破关键核心技术,形成了槽式清洗设备、单片清洗设备、甩干设备和晶圆电镀设备四大系列,加速了我国半导体清洗设备的国产化进程,累计向国内用户交付4000余台套设备,广泛应用于集成电路、高端分立器件、化合物半导体、MEMS传感器、光电子、衬底材料等行业,有力支撑了我国产业链供应链安全。

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